PCB(PCBA)板的测试方法有哪些?
不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执行DFT规则的DFT小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种:
1.手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点;同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查(Automated Optical Inspection，AOI)这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具;主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。
3.功能测试(Functional Test)功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。
4.飞针测试机(Flying-Probe Tester)飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外，现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间(Time To Market)的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪(Manufacturing Defect Analyzer，MDA)MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等;主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
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