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SMT贴片加工,贴片元器件是怎么焊上去的?

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SMT贴片加工,贴片元器件是怎么焊上去的?

贴片元件的手工焊接步骤:

1、清洁和固定PCB( 印刷电路板)

  在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。

2、固定贴片元件

  贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。

3、焊接剩下的管脚

  元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。

4、清除多余焊锡

  在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。

5、清洗焊接的地方

  焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香,虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。

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